Termékjellemzők
1. Strukturális előnyök
1.1 Mélység - Vezérelt üregek: megmunkálás/lézer precíziós ± 25 μm a csupasz szerszám beágyazásához.
1.2 Fémezett üregfalak: Elektroless+galvanizált réz az oldalfal összekapcsolása esetén (impedanciatolerancia ± 5%).
2. Elektromos teljesítmény
2.1 Csökkent parazitika: Összekapcsolási induktivitás akár 0,1 nh (vs . 1-2 NH az SMT -ben).
2,2 mmwave javítás: 15% alacsonyabb beillesztési veszteség @40 GHz a forrasztás folytonosságának kiküszöbölésével.
3. Hőgazdálkodás
3.1 Direct-attach cooling: Power devices bonded to metal cores (Al/Cu), >40% -kal alacsonyabb a termikus ellenállás.
3.2 Embedded microchannels: Coolant channels in cavities handle >300W/cm² teljesítménysűrűség.
4. Megbízhatóság és sűrűség
4.1 Mechanikus robusztusság: A beágyazott kialakítás áthalad a MIL - STD-810H rezgési teszteknél.
4.2 A komponens sűrűsége megduplázódott: Az üreg + Smt lehetővé teszi a kettős - oldalsó szerelvényt.
Termék alkalmazás mező
Az üreg PCB -k engedélyezni a beágyazott alkatrész -integrációt precíziós - megmunkált mélyedések segítségével, kritikus:
MMWAVE RF rendszerek
5G/6G: AIP modulok: RF IC -k az üregekben rövidítik az antennát 0,3 mm -re
Műholdas: T /R modulok: A GAN meghal a kerámia üregekhez, θja ＜ 1 fok /W
01
Magas - Power Electronics
EV: Inverters: SIC modulok a rézüregekben 30 fokos csökkentéssel csökkentik a csomópontot
Lézer: Dióda tömbök: MICROCHANNEL - Hűtött üregek kezelik az 500W/cm² -t
02
Űrrepülési elektronika
RADAR: Keresők: GAAS MMICS LTCC üregekben 50% -kal csökkenti a súlyt
Space - Osztály: Számítás: FPGA+kondenzátorok mély üregekben tolerálják ＞ 100KRAD
03
Orvosi mikro - eszközök
Endoszkóp: Képérzékelők: CMO -k sekély üregekben, vastagsága kevesebb vagy 1,2 mm
Beültethető: Neuro - Stimulátorok: MCU hermetikusan lezárt biokompatibilis üregekben
04
Kvantumszámítás
Szupravezető: QUBBIT összekapcsolások: Az üregek pajzsa EMI 4K műveletnél
05
Népszerű tags: Érdes áramkör, a kínai üreg áramköri lap gyártói, beszállítók, gyár
