(1) A legjobb, ha az alkatrészeket az egyik oldalra helyezi. Ha dupla - alkatrészek oldalsó elhelyezésére van szükség, a PIN -típusú alkatrészeket az alsó rétegre kell helyezni, és a legjobb, ha az alkatrészeket az egyik oldalra helyezi. Lehetséges, hogy az áramköri kártyát nehéz lehet elhelyezni, és nem lehet elősegíteni a forrasztást, ezért a legjobb, ha csak az alsó rétegbe helyezi a felületre szerelt alkatrészeket, hasonlóan az alkatrészek általános módszeréhez a számítógépes grafikus kártya PCB tábláin. Ha az egyik oldalra helyezik, csak egy selyem képernyőréteget kell alkalmazni az áramköri lap egyik oldalán a költségek csökkentése érdekében.
(2) ésszerűen rendezze az interfész -összetevők helyzetét és irányát. Általánosságban elmondható, hogy az áramköri lap és a külvilág (tápegység, jelvonalak) közötti kapcsolat, mint az áramköri tábla és a külvilág (tápegység, jelvonalak) csatlakozó összetevője, általában az áramköri lap szélén van elrendezve, például soros és párhuzamos portok. Ha az áramköri lap közepére helyezik, akkor nyilvánvalóan nem segíti elő a vezetékeket. A csatlakozó alkatrészeit általában az áramköri lap szélén kell elrendezni, például soros és párhuzamos portok. Az is lehetséges, hogy a kapcsolatot más alkatrészek akadályai miatt nem lehet kialakítani. Ezenkívül a felület elhelyezésekor figyeljen az interfész irányára, hogy az összekötő vezetékek csatlakoztathassanak. A felület elhelyezésekor figyeljen a felület irányára, és győződjön meg arról, hogy az zökkenőmentesen kiszáll -e és távol van az áramköri kártyától. Zökkenőmentesen vezesse ki magát, és tartsa távol az áramköri kártyát. A felület elhelyezése után az interfész típusát egyértelműen meg kell jelölni az interfész komponens karakterláncával; A teljesítmény interfészek esetében a feszültségszintet kell jelezni, hogy megakadályozzák az áramköri lap kiégését, amelyet a vezetékek hibái okoznak. A teljesítmény interfészek esetében a feszültségszintet kell jelezni, hogy megakadályozzák az áramköri lap kiégését, amelyet a vezetékek hibái okoznak.
(3) A legjobb, ha széles elektromos izolációs szalag van a magas - feszültségkomponensek és az alacsony- feszültségkomponensek között. Vagyis a legjobb, ha széles elektromos izolációs szalaggal rendelkezik a magas - feszültségkomponensek és az alacsony - feszültségkomponensek között, hogy ne legyen szignifikáns különbség a feszültségszintben. Ne helyezze össze a szignifikánsan eltérő feszültségszintű alkatrészeket. Az alkatrészek összerakása előnyös az elektromos szigeteléshez, a jel izolálásához és az anti - interferenciahoz
(4) A legjobb, ha az alkatrészeket szoros elektromos csatlakozásokkal együtt helyezzük. Ez a moduláris elrendezési koncepció. ) A legjobb, ha az alkatrészeket szoros elektromos csatlakozásokkal együtt helyezzük. Ez a moduláris elrendezési koncepció.
(5) A zajra hajlamos alkatrészek esetében, például az óragenerátorokhoz és a magas- frekvenciakészülékekhez, például a kristály oszcillátorokhoz, amennyire csak lehetséges. A zajra hajlamos alkatrészekhez, például az órás generátorokhoz és a magas- frekvenciakészülékekhez, például a kristály oszcillátorokhoz, az óra bemeneti csatlakozóit el kell helyezni. A nagy áramú áramkörök és a kapcsoló áramkörök szintén hajlamosak a zajra, és a CPU órás bemenete közelében helyezkednek el. A nagyáramú áramkörök és a kapcsolók áramkörök szintén hajlamosak a zajra, ezért ezeket az összetevőket vagy modulokat el kell távolítani a magas- sebességjel -áramköröktől, például a logikai vezérlő áramköröket és a tárolóáramköröket, vagy a modulokat el kell helyezni a magas - sebességjel -áramkörökről, például a logikai vezérlő áramköröktől. Ha lehetséges, javasoljuk, hogy egy vezérlőpultot használjon egy energiakártyával kombinálva az interfészeken keresztüli csatlakozáshoz, az általános anti {- beavatkozási képesség és az áramköri lap működési megbízhatóságának javítása érdekében.
(6) Próbáljon elhelyezni a kondenzátorokat és a kondenzátorok szűrő kondenzátorait az áramellátás és a chip körül. A kondenzátorok leválasztó és szűrő kondenzátorok elrendezése az áramköri lap elektromos teljesítményének javítása. A kondenzátorok leválasztását és a kondenzátorokat a lehető legnagyobb mértékben a tápegység és a chip körül kell helyezni. A forrásminőség fontos intézkedés az anti - interferencia képesség javításához. Gyakorlati alkalmazásokban a nyomtatott áramköri lapok útválasztása, PIN -csatlakozásai és vezetéke jelentős parazita induktivitást okozhat, ami magas - frekvenciaszegélyeket és tüskéket eredményez a teljesítmény- és jel hullámformákban. Az energiaellátás és a talaj között történő elhelyezése szintén jelentős parazita induktivitást válthat ki, ami magas - frekvenciájú hullámokhoz és tüskékhez vezethet a teljesítmény- és jelhullám -formákban. A 0,1 F -os leválasztó kondenzátor hatékonyan kiszűri ezeket a magas - frekvencia hullámokat és tüskéket. Ha chipkondenzátort használnak az áramköri lapon, akkor azt az alkatrész tápegységének közelében kell helyezni. Helyezze a felületre szerelt kondenzátort az alkatrész tápegységének közelében. Az energiaátalakítást vagy az energiabeviteli terminálokhoz a legjobb, ha egy 10 F vagy annál nagyobb kondenzátort telepít, hogy tovább javítsa az energiaminőséget.
(7) Az alkatrészek számozását az alkatrészek keretének közelében kell elrendezni, egyenletes méretű, ügyes irányban, és nem átfedésben az alkatrészekkel, a VIA -kkal és a forrasztott párnákkal. Az alkatrészek számozását az alkatrészek keretének közelében kell elrendezni, egyenletes méretű, ügyes irányú és egymásra rakással. Az alkatrész vagy a csatlakozó első csapja jelzi az irányt; A pozitív és negatív jeleket egyértelműen meg kell jelölni a PCB -n, és nem engedni kell, hogy lefedjék; Az energiakonverziós alkatrészeknek (például konvertereknek, lineáris konverziós tápegységeknek és váltási tápegységeknek) elegendő hőeloszlású és telepítési helynek kell lennie mellé, valamint elegendő forrasztási helyiségnek a periférián. Hagyjon elegendő hegesztési helyet a periférián stb.